全能型旗舰SoC | 单芯粒全集成架构
HMGO AI2 标准版
性能与功耗完美平衡，为旗舰手机、高端轻薄本、游戏主机量身打造。支持70B参数大模型本地推理、8K@120Hz光追游戏，33B模型训练周期缩短至24小时。
1800亿 晶体管
2nm EUV先进制程
性能功耗70W
3.2TB/s HM-Link 4.0互联
62 TOPS/W 高能效比
核心架构亮点
单芯粒全集成
采用“2+4+X”单芯粒精简架构，通过HM-Link 4.0片上互联技术实现各计算单元协同，带宽3.2TB/s，延迟≤1.5ns，兼顾体积与性能，适配轻薄旗舰设备。
互联技术
HM-Link 4.0
互联带宽
3.2TB/s（片上）
传输延迟
≤1.5ns
封装工艺
FCBGA 封装
多核协同调度
2颗HM-V11超大核 + 4颗HM-V10大核 + 6颗HM-V9小核的异构组合，搭配24MB L3共享缓存 + 128MB片上SLC高速缓存，缓存命中率93%。
超大核主频
4.2GHz（HM-V11）
大核主频
3.5GHz（HM-V10）
小核主频
2.2GHz（HM-V9）
缓存配置
24MB L3 + 128MB SLC
全场景兼容性
深度适配旗舰手机、高端轻薄本、游戏主机等消费级设备，全面兼容主流操作系统与应用生态，接口丰富度提升30%（对比AI1标准版）。
系统兼容
Android/iOS/Windows/macOS/Linux
引擎适配
UE5/Unity 6/Godot 4
接口提升
30%（对比AI1标准版）
散热要求
风冷/均热板（消费级）
详细硬件参数
| 基础参数 | |
|---|---|
| 制程工艺 | 2nm EUV（ASML Twinscan NXE:3400B） |
| 晶体管数量 | 1800亿 |
| 芯片面积 | 380mm² |
| 封装尺寸 | 25×25mm（FCBGA封装） |
| AI计算集群（NPU） | |
| NVFP4算力 | 10240 TOPS |
| FP8算力 | 5120 TOPS |
| FP16算力 | 1280 TOPS |
| FP32算力 | 320 TOPS |
| 能效比 | 62 TOPS/W |
| 核心配置 | 12×AI超级计算单元 + 6×稀疏引擎 + 4×Transformer引擎 |
| 模型支持 | 70B参数模型本地推理，33B模型训练周期24小时 |
| AI处理延迟 | 语音/图像AI处理延迟<80ms |
| 图形计算集群（GPU） | |
| FP32算力 | 96 TFLOPS |
| FP16算力 | 192 TFLOPS |
| 核心配置 | 48×渲染核心 + 6×RT Core + 12×Tensor Core |
| 光追能力 | 8K@120Hz光追，《黑神话：悟空》8K极高画质稳90fps |
| 移动端表现 | 4K分辨率主流手游满帧运行 |
| API支持 | DirectX 12 Ultimate、Vulkan 1.3、OpenGL 4.6 |
| 存储与接口 | |
| 内存类型 | LPDDR5X-9600 |
| 最大容量 | 64GB |
| 内存带宽 | 128GB/s |
| 外部接口 | PCIe 5.0 ×8、雷雳5 ×3、HDMI 2.2 + DP 2.1 |
| 显示输出 | 支持双8K显示器或4台4K显示器 |
| 功耗与散热 | |
| 节能模式 | 2W（移动端待机） |
| 均衡模式 | 20W（日常使用） |
| 性能模式 | 70W（极限性能） |
| 散热要求 | 风冷/均热板/液冷（可选） |
| 工作温度 | -10°C ~ 85°C |