高能效轻薄SoC | 单芯粒精简架构
HMGO AI2 Air
极致控功耗，长续航首选。保留核心AI与图形能力，支持33B参数模型本地推理、4K@120Hz渲染，为中端手机、超薄本、IoT设备打造高性价比解决方案。
1100亿 晶体管
2nm EUV精简版制程
性能功耗45W
1.8TB/s HM-Link 3.0互联
65 TOPS/W 极致能效比
核心架构亮点
单芯粒精简架构
采用“1+2+X”单芯粒低功耗架构，通过HM-Link 3.0低功耗互联技术实现各单元协同，带宽1.8TB/s，延迟≤2ns，体积小巧，散热压力极低。
互联技术
HM-Link 3.0（低功耗版）
互联带宽
1.8TB/s（片上）
传输延迟
≤2ns
封装工艺
TSV 超薄封装
高能效核心组合
1颗HM-V10 Lite超大核 + 2颗HM-V9 Lite大核 + 4颗HM-V8小核的低功耗组合，搭配12MB L3共享缓存 + 64MB片上SLC缓存，能效比65 TOPS/W。
超大核主频
3.6GHz（HM-V10 Lite）
大核主频
2.9GHz（HM-V9 Lite）
小核主频
2.0GHz（HM-V8）
缓存配置
12MB L3 + 64MB SLC
基础功能全覆盖
深度适配中端消费级设备，保留核心AI与图形能力，基础功能无阉割，功耗较AI1 Air降低18.2%，续航提升25%。
系统兼容
Android/Linux/Windows IoT
功耗降低
18.2%（对比AI1 Air）
续航提升
25%（移动端）
散热要求
被动散热/简易风冷
详细硬件参数
| 基础参数 | |
|---|---|
| 制程工艺 | 2nm EUV精简版（中芯国际/台积电） |
| 晶体管数量 | 1100亿 |
| 芯片面积 | 220mm² |
| 封装尺寸 | 18×18mm（TSV超薄封装） |
| AI计算集群（NPU） | |
| NVFP4算力 | 2048 TOPS |
| FP8算力 | 1024 TOPS |
| FP16算力 | 256 TOPS |
| FP32算力 | 64 TOPS |
| 能效比 | 65 TOPS/W |
| 核心配置 | 6×AI轻量计算单元 + 3×稀疏引擎 + 1×Transformer引擎 |
| 模型支持 | 33B参数模型本地推理，13B模型流畅运行 |
| AI功能 | AI拍照、语音助手、翻译、基础图像优化 |
| 图形计算集群（GPU） | |
| FP32算力 | 32 TFLOPS |
| FP16算力 | 64 TFLOPS |
| 核心配置 | 24×渲染核心 + 2×RT Core + 6×Tensor Core |
| 渲染能力 | 4K@120Hz渲染，主流手游2K满帧 |
| 光追支持 | 光追低配模式流畅运行 |
| API支持 | DirectX 12、Vulkan 1.2、OpenGL 4.5 |
| 存储与接口 | |
| 内存类型 | LPDDR5X-8533 |
| 最大容量 | 32GB |
| 内存带宽 | 96GB/s |
| 外部接口 | PCIe 4.0 ×4、HDMI 2.1、USB4 ×2 |
| 显示输出 | 支持单8K显示器或双4K显示器 |
| 功耗与散热 | |
| 节能模式 | 1W（IoT设备待机） |
| 均衡模式 | 12W（日常使用） |
| 性能模式 | 45W（极限性能） |
| 散热要求 | 被动散热/简易风冷 |
| 工作温度 | -20°C ~ 80°C |